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《集成電路應用》簡介
《集成電路應用》(月刊)創刊于1984年，雜志面向電子系統制造企業與方案設計公司，致力于滿足技術管理人員對新技術、新方案以及市場信息的需求。我們希望通過深入分析先進的電子技術與創新設計理念，幫助讀者了解市場動向，把握產業發展趨勢，實現創新系統設計，為電子制造商制定企業發展戰略、產品定位和技術與供應商選擇策略提供參考。本雜志是我國電爐行業唯一一份雜志，更名后內容拓展到了工業爐窯、各種燃燒裝置及遠紅外加熱。《集成電路應用》主管單位：中國電子信息產業集團有限公司，主辦單位：上海貝嶺股份有限公司，國內統一刊號：31-1325/TN，國際標準刊號：1674-2583
《集成電路應用》欄目設置
電路原理與應用、儀器·儀表、通信·音視、電路集錦、研究報告、文獻綜述、簡報、專題研究
《集成電路應用》雜志發表論文：
SSD固態硬盤的電源管理集成方案………………………………………俞惠
TSV技術持續突破提升3D集成電路成本效益Julien Happich………………………………………
氮化鎵GaN工藝及其應用………………………………………Tim Kaske
探討先進封裝技術在4G終端芯片領域的應用趨勢………………………………………王沛 孫一中
解析物聯網安防在智慧生活中的應用………………………………………王洪艷
未來集成電路的重要應用——汽車智能………………………………………迪建
中芯國際成功量產28nm高通驍龍處理器………………………………………
華虹半導體2015年上半年智能電表芯片出貨量創歷史新高………………………………………
40納米北斗智能芯片量產,2秒內即可精準定位………………………………………
愛德萬攜手環旭攻固態硬盤封測………………………………………
華虹設計居民健康卡芯片市場份額超60%………………………………………
國內首家國產集成電路及電子元器件公共服務平臺正式上線………………………………………
上海市集成電路行業協會召開第四屆五次常務理事會………………………………………
2015年上海市產業轉型升級發展專項資金項目申報………………………………………
SICA協辦“密碼學算法和實現-設計和攻擊培訓班”………………………………………
教育部支持高校建設示范性微電子學院………………………………………
《集成電路應用》投稿須知
1.文稿應具備學術性、專業性、創新性、科學性，務求主題突出、論據充分、文字精煉、數據可靠，有較高的學術水平、專業水平和實用價值。
2.文稿的篇幅(含摘要、圖、表、參號文獻等)不超過7000字。
3.文稿結構一般為題名、作者姓名、單位(郵編)、摘要、關鍵詞、中圖分類號、引言、正文、參考文獻以及上述各項的英文譯文。
4.中文題名不得超過20字，英文題名實詞不得超過10個。中文摘要應在150-250字，關健詞3-8個。摘要必須擁有與論文同等量的主要信息，包括目的、方法、結果、結論等四要素。以提供梗概為目的，不對文稿內容做評論，同時盡量避免特殊字符或數學表達式。
5.請在首頁頁腳注明基金項目和作者簡介。凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿，請提供基金的標準名稱和編號。作者簡介包括出生年月日、性別、職稱、學位、主要研究與關注方向。
6.文稿中所有物理量和單位的用法請參照GB3100-3102-1993。常數、英文縮寫、數字運算符號和函數符號采用正體，變量采用斜體，矢量和矩陣采用黑斜體，集合符號采用黑正體。
7.文稿中圖表應精選。圖表中字符和數據應準確無誤，且與正文一致。圖表題和圖表注釋需采用中文，圖形需為黑白，圖中橫縱坐標均需表明量和單位，計量單位務必符合國家頒布的最新標準和規定。
8.參考文獻的著錄規則請參照國家標準GB/T7714-2005。參考文獻應采用公開發表的文獻。參考文獻列表按文獻在正文中引用的先后順序排列。
9.文稿內容不得涉密，并請作者提供本單位保密部門出具的保密審查證明。請勿一稿多投，否則責任自負。本刊對文稿有修改權，所發表文章版權歸編輯部所有。文稿一經發表，編輯部將隨即贈送當期雜志，并按有關規定支付稿酬。
10.來稿請用E-mail投稿，文稿須為WORD格式;請提供作者簡介和詳細通信地址、郵政編碼、聯系電話、手機及E-mail地址。請自留底稿，來稿一律不退。
